华为申请天线结构及通信设备专利，拓展高频通带带宽
金融界 2024 年 11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“天线结构及通信设备”的专利，公开号 CN 118943716 A，申请日期为 2023 年 5 月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种天线结构及通信设备，该天线结构包括馈电单元及层叠且间隔设置的反射底板、驱动贴片和寄生贴片，馈电单元位于反射底板与驱动贴片之间，馈电单元与驱动贴片耦合馈电，驱动贴片与寄生贴片耦合。天线结构还包括闭合的金属环，金属环位于驱动贴片背向反射底板的一侧，寄生贴片上开设有第一缝隙，使金属环和寄生贴片耦合，可以实现天线结构的双通带滤波，使天线结构工作模式为 TM22 模式，且能够在高频通带内增加有用的谐振，从而拓展高频通带带宽，显著的提升天线结构的滤波性能，该天线结构还可以支持双极化。
本文源自：金融界
作者：情报员
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