本实用新型专利技术涉及一种高频振动加工装置,包括工件盘、固定架、高频振动器及工件把持架;工件盘中部开设有工件孔;固定架固定于工件盘上;高频振动器固定于固定架上;工件把持架与工件孔位置对应,其顶端通过连接杆与高频振动器连接,其底端用于把持位于工件孔内的光学元件。经由上述的技术方案可知,本实用新型专利技术公开提供了一种高频振动加工装置,由于其在元件上方设置了高频振动器,在元件旋转运动的同时,带动元件进行高频振动,从而提高了元件的材料去除效率;同时因为高频振动的存在,有利于去除元件表面的小尺寸波纹,增加了元件的抛光精度。本实用新型专利技术还提供了一种具有高频振动加工装置的环形抛光机,提高了元件的抛光效率及抛光精度。
The utility model relates to a high-frequency vibration processing device, which comprises a workpiece plate, a fixing frame, a high-frequency vibrator and a workpiece holder; a workpiece hole is arranged in the middle of the workpiece plate; a fixing frame is fixed on the workpiece plate; a high-frequency vibrator is fixed on the fixing frame; a workpiece holder corresponds to the position of the workpiece hole; the top of the workpiece holder is connected with the high-frequency vibrator through a connecting rod, and the bottom of the workpiece holder is used for holding Optical elements in workpiece hole. According to the above technical scheme, the utility model discloses a high-frequency vibration processing device. Because the high-frequency vibrator is arranged above the component, the high-frequency vibration of the component is driven while the component rotates, thereby improving the material removal efficiency of the component. At the same time, the existence of high-frequency vibration is conducive to the removal of small-scale ripples on the surface of the component and increasing the material removal efficiency. Polishing accuracy of added components. The utility model also provides an annular polishing machine with a high frequency vibration processing device, which improves the polishing efficiency and precision of components.
【技术实现步骤摘要】
一种高频振动加工装置及环形抛光机
本技术涉及光学元件加工
,更具体的说是涉及一种高频振动加工装置及环形抛光机。
技术介绍
环形抛光是加工大口径平面光学元件的关键技术之一。环形抛光机床通常采用大尺寸、高热稳定性的天然花岗岩制成抛光盘基盘,基盘表面浇制环形的沥青胶层作为抛光盘。沥青抛光盘的环带表面依次放有修正盘和工件盘,其中修正盘用于修正和控制抛光盘的形状误差,而工件盘则用于把持元件。加工时抛光盘、修正盘、工件盘均以一定的转速绕逆时针方向匀速旋转,放在工件盘内的光学元件在沥青抛光盘及其承载的抛光颗粒作用下产生材料去除从而形成光学表面。但是沥青抛光盘是粘弹性材料,在压力作用下产生蠕变变形,难以承受修正盘、工件盘和光学元件的高压和高速运动。因此,在实际抛光时,抛光盘、工件盘和光学元件的转速处于较低水平,使得光学元件的材料去除速度较低,从而影响了环形抛光的加工效率。因此,如何提供一种加工效率高的环形抛光设备是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种高频振动加工装置,提高了光学元件的材料去除效率。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种高频振动加工装置,包括工件盘、固定架、高频振动器及工件把持架;工件盘中部开设有工件孔;固定架固定于工件盘上;高频振动器固定于固定架上;工件把持架与工件孔位置对应,其顶端通过连接杆与高频振动器连接,其底端用于把持位于工件孔内的光学元件。经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本技术公开提供了一种高频振动加工装置,由于高频振动加工装置上具有高频振动器,在元件旋转运动的同时,带动元件在其径向上进行高频振动,...
【技术保护点】
1.一种高频振动加工装置,其特征在于,包括工件盘(1)、固定架、高频振动器(6)及工件把持架(8);所述工件盘(1)中部开设有工件孔(2);所述固定架固定于所述工件盘(1)上;所述高频振动器(6)固定于所述固定架上;所述工件把持架(8)与所述工件孔(2)位置对应,其顶端通过连接杆(7)与所述高频振动器(6)连接,其底端用于把持位于所述工件孔(2)内的光学元件。
【技术特征摘要】
1.一种高频振动加工装置,其特征在于,包括工件盘(1)、固定架、高频振动器(6)及工件把持架(8);所述工件盘(1)中部开设有工件孔(2);所述固定架固定于所述工件盘(1)上;所述高频振动器(6)固定于所述固定架上;所述工件把持架(8)与所述工件孔(2)位置对应,其顶端通过连接杆(7)与所述高频振动器(6)连接,其底端用于把持位于所述工件孔(2)内的光学元件。2.根据权利要求1所述的一种高频振动加工装置,其特征在于,所述高频振动器(6)振动频率为1Hz-100Hz;振幅范围为1mm-20mm。3.根据权利要求1所述的一种高频振动加工装置,其特征在于,所述工件孔(2)为台阶孔,台阶孔包括上段孔(21)和下段孔(22);所述上段孔(21)直径大于所述下段孔(22)直径形成台阶。4.根据权利要求3所述的一种高频振动加工装置,其特征在于,所述固定架包括:环形固定板(3)、两根立柱(4)和一根横梁(5);所述环形固定板(3)固定于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖德锋,许乔,张清华,侯晶,赵世杰,谢瑞清,陈贤华,王健,
申请(专利权)人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心,
类型:新型
国别省市:四川,51
相关知识
一种分布式超高频振动信号测量方法及光纤传感器
一种多功能高频振动按摩器的制造方法
一种用于屏蔽低频磁场及高频电磁场的装置的制作方法
一种智能室内环境监测装置的制造方法
高频振动电机厂家
叠层高频振动细筛的制作方法
基于机器学习的睡眠质量检测方法及装置制造方法及图纸
高频振动筛
模具制造中的九大特种加工工艺,全会的都是高手
一种茶渣分级处理装置及处理工艺的制作方法
网址: 一种高频振动加工装置及环形抛光机制造方法及图纸 https://m.trfsz.com/newsview712025.html