通信终端用高频高速基板材料研究新进展
《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》 2013年
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通信终端用高频高速基板材料研究新进展
陈世金 开通知网号
【摘要】：进入21世纪高度信息化的社会,军用领域的无线通信和宽频技术迅速向民用领域渗透,通信终端用PCB产品对基板材料的高频、高速化需求越来越明显,也给PCB用基板材料提出了更高的要求。我国对高频基板材料的高频特性、材料制备工艺研究等与国外技术相比仍有一定距离的差异,有较大的提升空间。同时,对高频基板用树脂改性的研究和纳米技术的引入等,是当前和今后的一个重要研究方向。
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