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人参果果汁加工技术要点

泰然健康网
2024-12-22 02:23

人参果果汁加工技术要点

一、工艺流程原料选择→清洗→破碎→灭酶→榨汁→过滤→离心→配料→均质→脱气→灌装→杀菌→冷却。二、加工要点1、原料选择选择成熟果实为原料，将病虫果、腐烂果拣除。果实的成熟度对果汁质量影响较大，在同样条件下，用八成熟以上的果实为原料，加工成的果汁色泽明亮，风味浓郁。因此，最好选用成熟的果实，并用流动清水充分清洗干净，沥干水分。2、破碎、灭酶将清洗好的果实，经适当破碎后，立即进行灭酶处理。由于人参果果实易发生酶促褐变现象，因此，果实破碎后要迅速升温至100℃，并保持5分钟。这样即可达到灭酶的目的，防止褐变的发生。3、榨汁、过滤、离心将上述处理的果块投入榨汁机中进行榨汁。以榨出的浆液经过粗滤后，进行离心处理，即成为原汁。离心时，要求转速为3000转/分，时间为5分钟。4、配料原料及各种辅料的配比如下，原果汁35%，白砂糖8%，蜂蜜1%，稳定剂0.04%，柠檬酸0.12%，苯甲酸钠0.015%，水55.825%。配料时，蜂蜜不需过滤......阅读全文

人参果果汁加工技术要点

一、工艺流程　原料选择→清洗→破碎→灭酶→榨汁→过滤→离心→配料→均质→脱气→灌装→杀菌→冷却。二、加工要点1、原料选择选择成熟果实为原料，将病虫果、腐烂果拣除。果实的成熟度对果汁质量影响较大，在同样条件下，用八成熟以上的果实为原料，加工成的果汁色泽明亮，风味浓郁。因此，最好选用成熟的果实，并用流

SPM纳米加工技术

提示：扫描探针显微镜( scanning probe microscopes，SPM)，包括扫描隧道显微镜( STM)、原子力显微镜(AFM)、激光力显微镜(LFM)、磁力显微镜(MFM)等。SPM成为人类在纳米尺度上，观察、改造世界的一种新工具

果蔬脆片加工技术及无菌生产过程控制

　　果蔬脆片是非常健康的时尚食品，选择的种类非常多，如香菇脆片、芋头脆片、苹果脆片、秋葵脆片等，非常受市场的欢迎。据AORODO食品安全实验室研究表明，果蔬脆片由于无后续无二次杀菌消毒，消费者不接受辐照消毒，所以对生产设备及生产过程要求很严格，须在无菌的环境下进行。　　专业从事食品消毒技术研

芦荟膜分离加工技术

　　目前膜分离技术已逐渐应用于芦荟加工中。膜分离技术是指在分子水平上，不同粒径的混合物质在通过半渗透膜时，实现机械分离的技术。半透膜又称为分离膜，分离膜的特点是膜壁遍布微小孔洞，根据孔径的大小可分为微滤膜、超滤膜、纳滤膜、反渗透膜等。纳滤同超滤和反渗透一样，均以压力差为驱动力，但其传质机理有所不同。

AFM微纳加工技术

微纳加工技术随着器件小型化和高集成度的快速发展，微电子工业的芯片制造工艺逐渐向10 nm 甚至单纳米尺度逼近时，传统的电子束曝光(electron beam lithography，EBL)技术和极紫外光刻(extreme ultraviolet lithograph

微流控芯片加工技术解析

　　微流控芯片的发展　　微全分析系统的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy公司的Manz与Widmer提出的，当时主要强调了分析系统的“微”与“全”，及微管道网络的MEMS加工方法，而并未明确其外型特征。次年Manz等即在平板微芯片上实现了毛细管电泳与流动。微型全分析系统当前的发展前沿。

微流控芯片的加工技术

一、光刻（lithography）和刻蚀技术（etching）1.光刻工艺光刻是用光刻胶、掩模和紫外光进行微制造，工艺如下：①仔细地将基片洗净;②在干净的基片表面镀上一层阻挡层，例如铬、二氧化硅、氮化硅等;③再用甩胶机在阻挡层上均匀地甩上一层几百 A厚的光敏材料——光刻胶。光刻胶的实际厚度与它

微流控分析芯片加工技术

微流控分析是以微管道为网络连接微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件等具有光、电和流体输送功能的元器件，最大限度地把采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等分析功能集成在芯片上的微全分析系统。目前，微流控分析芯片的大小约几个平方厘米，微管道宽度和深度(高度)为微米和亚微米级。微流控分析芯片的加工技术

整精米加工技术六点

　　一般东北粳稻谷产出整精米率高，南方籼稻谷产出整精米率低。重量整精米率52％的稻谷其粒数整精米率为81％，也就是说100粒整稻谷有80粒没碾碎，有近20粒被碾碎，挖掘这20粒碎米变成整米就是潜在的经济效益，为此须从收割、干燥、加工各个环节抓起。　　(一)整稻谷收获技术　　选择合适的联合收割机收割，

磁力研磨机的加工技术特点

　　(1)自锐性好，磨削能力强，加工效率高。可自动调节磨削力，实现机械零件表面的精密磨削。　　(2)温升小，工件变形小，切削深度小，加工表面光滑，加工精度可达0.01 mm。　　(3)工件表面交变激励强化了电化学过程，改变了工件表面的应力分布，提高了工件表面的物理机械性能。　　（4）该加工研究对象进